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图一b(230Vac) 图一b可以看到,输入电压在230Vac测试时,65M和83M位置有点顶线(红色线)图一b-1(230Vac) 原边吸收电容由471P加大到102P,65M位置压下来一点,后面还是有点高,如图一b-1所示; 图一b-2(230Vac) 变压器屏蔽改成线屏蔽(0.2*1*30Ts),后面完全衰减,如图一b-2; 图一b-3(115Vac) 115Vac输入测试,后面150M又超了,发克!高压好了低压又不行,恼火啊!看来这招不行; 图一b-4(115Vac) 变压器屏蔽还是换成铜箔屏蔽(圈数由0.9Ts改成1.3Ts),效果不错,如图一b-4所示。 图一b-5(230Vac) 115Vac输入测试,测试通过。结论:一:变压器出线需做到不交叉;二:Y电容回路走线越短越好先经过变压器地再回到大电容地,不与其它信号线交叉;
六、 设计输出输出光绘文件的注意事项:a. 需要输出的层有布线层(底层) 、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(底层阻焊)、钻孔层(底层),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line。c. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上,设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line。d. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改变。
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